完工率达 99%：英特尔马来西亚先进半导体封装厂今年将全面投产 2026-03-19 10:43:06 科技热搜 作者：IT之家 热度：417 标签： 完工 率达 99 英特尔 马来西亚 先进 半导体 封装 厂 今年 将 全面 投产 上一篇：欧盟证实 X 平台已缴纳 1.2 亿欧元罚款，提交“蓝标认证”整改方案 下一篇：美光 FY2026Q2 营收 238.6 亿美元，接近上年同期 3 倍 相关推荐 完工率达 99%：英特尔马来西亚先进半导体封装厂今年将全面投产 英特尔宋继强：英特尔革新性半导体制程技术即将就绪 Rapidus 启用分析中心与先进封装设施，加速推进先进半导体量产 半导体高端制造专题报告：半导体封装基板行业深度研究 英特尔相中马来西亚，追加投资 8.6 亿林吉特 中美芯片战之下，马来西亚的半导体“野心”曝光！ 英特尔宋继强：明年将推出革新性半导体制程技术 马来西亚：告诉你一个真实的马来西亚
