中美芯片战之下，马来西亚的半导体“野心”曝光
马来西亚总理安瓦尔在周二的“2024年东南亚半导体展”启动活动上，揭晓了马来西亚的“国家半导体产业战略”（NSS），旨在通过至少250亿令吉（约53亿美元或385.3亿元人民币）的直接补贴，激发半导体行业的投资热情，目标是吸引总计至少5000亿令吉（约1062亿美元或7705亿元人民币）的国内外资本注入。这些投资将集中于芯片设计、先进封装技术和半导体制造设备等领域。
马来西亚期望借助这笔53亿美元的补贴，带动近10倍规模的半导体投资，利用其在半导体产业链的关键位置和成本效益，特别是在全球科技竞争和地缘政治紧张局势下，成为半导体企业多元化布局的战略要冲。
该战略分为三个阶段执行：初期聚焦于现有半导体组装和测试的现代化；第二阶段转向高端逻辑与存储芯片的设计、制造与测试；最终阶段则是加强投入，助力本土企业成长为顶级的半导体设计、先进封装及制造设备供应商。伴随这一战略，政府设定了五个具体目标，包括吸引巨额投资、培育本土芯片设计与封装企业、建立全球研发中心、提升工程师技能，以及确保财政激励措施的落实。
