SK 启方半导体成功开发 450~2300V 碳化硅 (SiC) 平面 MOSFET 工艺平台 2026-03-16 17:43:18 科技热搜 作者:IT之家 热度:443 标签: SK 启方 半导体 成功 开发 4502300V 碳化硅 SiC 平面 MOSFET 工艺 平台 上一篇:市场监管总局:严管直播带货乱象,严查入网食品资质,严惩虚假宣传行为 下一篇:消息称百度李彦宏牵头成立的 AI 生命科学公司百图生科已秘密提交香港 IPO 申请,预计融资数亿美元 相关推荐 SK 启方半导体成功开发 450~2300V 碳化硅 (SiC) 平面 MOSFET 工艺平台 SK 启方半导体进军碳化硅晶圆代工,目标 2025 年内推出 1200V SiC 工艺技术 罗姆完成第 5 代碳化硅(SiC)MOSFET 开发,高温导通电阻降低约 30% SK 启方半导体推出第四代 200V 高压 0.18 微米 BCD 工艺:性能指标提升逾 20%,计划年内实现量产 东芝推出采用超级结结构的600V N沟道功率MOSFET Wolfspeed 成功生产 300mm(12 英寸)碳化硅 SiC 单晶晶圆 财说 | 碳化硅衬底跌到4000元一片,东尼电子半导体业务难盈利 碳化硅,第三代半导体时代的中国机会