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SK 启方半导体进军碳化硅晶圆代工,目标 2025 年内推出 1200V SiC 工艺技术

科技热搜 作者:IT之家 热度:832

SK 启方半导体进军碳化硅晶圆代工,目标 2025 年内推出 1200V SiC 工艺技术

11 月 16 日消息,SK 启方半导体 (SK keyfoundry) 目前是 SK 海力士旗下的一家 8 英寸纯晶圆代工厂。该企业在近期完成对同属 SK 集团旗下的碳化硅 (SiC) 技术企业 SK powertech 的收购整并后,正式宣布将进军 SiC 晶圆代工。

SK 启方半导体进军碳化硅晶圆代工,目标 2025 年内推出 1200V SiC 工艺技术

SK 启方半导体表示,该企业在此前运营的过程中积累了丰富的工艺优化技术及提升良率的专业能力,结合 SK powertech 的 SiC 工艺与设计技术后有望产生明显的系统效应。

SK 启方半导体进军碳化硅晶圆代工,目标 2025 年内推出 1200V SiC 工艺技术

SK 启方半导体进军碳化硅晶圆代工,目标 2025 年内推出 1200V SiC 工艺技术

SK keyfoundry 目标在 2025 年底前推出 SiC MOSFET 1200V 工艺技术并于 2026 年上半年启动 SiC 功率半导体代工业务。该企业在 SiC 业务上将聚焦电动汽车电力驱动系统、工业用电源、可再生能源逆变器等高压高效应用领域。

有鉴于 SiC 市场预计在 2025~2030 年可实现 24+% 的 CAGR(IT之家注:复合年均增长率),SK keyfoundry 计划将碳化硅功率半导体业务打造为其新一代增长引擎。

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