消息称 ASML 着手研发混合键合机台，扩展先进封装设备业务 2026-03-16 17:43:09 科技热搜 作者：IT之家 热度：461 标签： 消息 称 ASML 着手 研发 混合 键合 机台 扩展 先进 封装 设备 业务 上一篇：科幻电影《阿凡达 3》延长上映至 4 月 18 日，获第 98 届奥斯卡最佳视觉效果奖 下一篇：消息称三星半导体劳资纠纷升级，芯片部门罢工风险加剧 相关推荐 消息称 ASML 着手研发混合键合机台，扩展先进封装设备业务 消息称 ASML 正研发晶圆对晶圆（W2W）混合键合设备 不止 EUV 光刻机：阿斯麦 ASML 计划进军先进封装赛道，深耕 AI 芯片设备 消息称台积电今年再在岛内投资建设 4 座先进封装设施 消息称联发科、博通以英特尔 EMIB-T 先进封装竞标 AI ASIC 项目 消息称三星电子 FOPLP 先进封装研发转而聚焦 415mm × 510mm 基板 消息称 Marvell 美满、联发科考虑为 ASIC 项目导入英特尔 EMIB 先进封装 消息称英伟达 Feynman GPU 将导入英特尔代工先进制程与先进封装
