不止 EUV 光刻机:阿斯麦 ASML 计划进军先进封装赛道,深耕 AI 芯片设备 2026-03-03 17:43:19 科技热搜 作者:IT之家 热度:95 标签: 不止 EUV 光刻机 阿斯 麦 ASML 计划 进军 先进 封装 赛道 深耕 AI 芯片 设备 上一篇:中国电信总经理刘桂清:与中国联通已共享 5G 基站超 154 万 下一篇:ROHM 罗姆与印度 Suchi 达成战略合作,计划外包半导体后端制造 相关推荐 不止 EUV 光刻机:阿斯麦 ASML 计划进军先进封装赛道,深耕 AI 芯片设备 消息称阿斯麦 ASML 新一代 EUV 光刻机已具备量产条件,单台成本约 4 亿美元 光刻机巨头 ASML 阿斯麦计划裁员 1700 人,主要涉及管理层 阿斯麦 ASML 公布 EUV 光源技术突破,2030 年芯片产能有望提升 50% ASML 向 imec 交付 High NA EUV 光刻机,为亚 2nm 中试线 NanoIC 提供设备基础 三星辟谣采购ASML EUV光刻机 消息不实引发关注 SK 海力士拟斥资 11.95 万亿韩元采购 ASML 韩国 EUV 光刻机 ASML CEO:预计 High NA EUV 光刻机 2027~2028 年用于先进制程大规模量产