消息称三星半导体劳资纠纷升级，芯片部门罢工风险加剧 2026-03-16 17:43:06 科技热搜 作者：IT之家 热度：295 标签： 消息 称 三星 半导体 劳资纠纷 升级 芯片 部门 罢工 风险 加剧 上一篇：消息称 ASML 着手研发混合键合机台，扩展先进封装设备业务 下一篇：亚马逊 S3 对象存储服务诞生 20 周年，数据总量达数百 EB 相关推荐 消息称三星半导体劳资纠纷升级，芯片部门罢工风险加剧 三星劳资纠纷升级：员工拟罢工 18 天，要求瓜分 15% 利润约 300 亿美元 AI 红利：消息称三星半导体员工喜提“2025 年薪 43~48%”绩效奖 消息称三星半导体设定 50% 营业利润率目标，聚焦高利润产品 消息称三星半导体负责人全永铉发布年终内部信，称离赶上内存对手还很远 消息称三星电子重视空间半导体，积极推进相关研发 三星半导体部门三季度营业利润同比飙升 80%，AI 需求推动存储芯片业务强劲复苏 冒险世界也能风骚走位 三星半导体助力游戏体验升级
