天玑座舱 S1 Ultra 上车深蓝 L06：3nm 旗舰座舱芯片，超越百万级豪车智能座舱算力
作为深蓝汽车的全新力作，L06 定位为长续航磁流变激光智能轿跑，以搭载的“超跑同款”磁流变悬架和全球首款量产的 3nm 车规级座舱芯片，引发市场高度关注。
关于L063nm的热搜内容
三星 2nm 工艺相较 3nm 能效提升 8%，Exynos 2600 率先采用
11 月 17 日消息，三星力求在 2 纳米时代重振其晶圆代工业务，目前看来已步入正轨。该公司近日公布了其下一代制程工艺的首批量产成果，显示出相较前代工艺显著的性能提升。即将搭载于 Galaxy S26 的 Exynos 2600 芯片即采用该工艺制造。此外，据称三星已成功为这一先进制造技术争取到其他芯片客户。
瑞萨印度完成 3nm 车用芯片流片，Arm 在印开设 2nm 设计办事处
IT之家注意到，除芯片产业上游的设计阶段外，瑞萨也将扩展在印度本地的芯片制造合作关系：该企业将成为与 CG Power 合资的印度 OSAT 外包封测工厂的主要客户。
台积电2nm芯片流片量达3nm的1.5倍 AI市场强劲需求推动
台积电2nm芯片流片量达3nm的1.5倍 AI市场强劲需求推动！摩根大通报告指出，台积电2nm工艺流片数量达到3nm同期的1.5倍，并有望凭借2nm工艺拿下全球AI加速器市场超过95%的份额。流片指的是芯片设计完成后，将设计图纸交付给制造工厂生产出第一批样品的过程。流片数量多，代表研发这款工艺芯片的公司多，市场需求旺盛。
凭空先进一代 三星第二代3nm工艺改名2nm工艺
据外媒消息称，三星决定将“ 第二代3nm工艺 ”重新命名为“ 2nm工艺 ”，并已经通知客户需要重写合同。三星的更名举措可能是一种简化命名的方式，并能够更好地与其它代工厂进行竞争，至少在数字上能够达成效果。
台积电下半年 3nm月产能目标 12.5万片，2nm 预计 2025 年 Q4量产 芯片制造巨头加速前行
台积电目前在其5纳米和3纳米制程技术上的产能利用率已达到饱和状态，所有生产线均处于全速运转中。为了满足各厂商日益增长的需求，特别是针对3纳米工艺，台积电计划在下半年逐步扩大生产能力，从每月10万片晶圆提升至大约12.5万片。
3nm 小米自研芯片突破
今日，雷军在微博上宣布，小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。这标志着中国内地在3nm芯片设计领域取得了重要突破，达到了国际先进水平。小米因此成为继苹果、高通和联发科之后，全球第四家推出自主研发3nm制程手机处理器芯片的企业。
小米官宣3nm芯片背后 自主研发突破
小米的芯片研发之路始于2014年成立松果电子。虽然最初澎湃S1芯片表现不佳，用户反馈发热严重且性能不及同期高通产品，但小米并未放弃。通过转型开发快充芯片和影像芯片积累经验，小米逐渐形成了独特的研发路径。雷军表示，这些经历为后来的研发提供了宝贵的经验。
小米3nm芯片来了 玄戒O1规格参数曝光
虽说小米方面并没有过多透露规格，但其使用的肯定是台积电第二代3nm工艺。三星方面虽说也有同等级工艺，但商用产品仅有自家使用。
曝苹果M5芯片开始量产 采用3nm工艺性能更强
苹果M5系列芯片还使用了台积电最新的TSMC SoIC-MH封装技术。SoIC是一种创新的多芯片堆叠集成技术，能够对10nm以下的制程进行晶圆级集成。这种技术的特点是没有凸点的键合结构，因此具有更高的集成密度和更佳的性能。
苹果A17将采用台积电3nm工艺 晶圆的价格很高
之所以出现这种情况，是因为台积电3nm工艺实在是太贵了。在晶圆价格方面，7nm的价格是10000美元，已经很贵格了。到了5nm，晶圆的价格提高到16000美元。如今到了3nm，台积电再次将晶圆的价格太高到20000美元。
深蓝汽车已实现部分月份盈利 新车L06上市热销
深蓝汽车已实现部分月份盈利 新车L06上市热销！11月18日，深蓝汽车旗下全新B级轿车深蓝L06正式上市，官方指导价为13.49万元至15.69万元，较预售价降价5000元。发布会后，深蓝汽车董事长邓承浩和CEO姜海荣接受了媒体采访。
英伟达黄仁勋飞抵中国台湾地区，直奔台积电 3nm 工厂
黄仁勋表示，此行行程只会停留 1 天半，在台南也只停留约 5 小时，在台北几小时，明天就会到新竹。
苹果M3处理器曝光：台积电3nm工艺，性能更强
根据记者Mark Gurman的消息称，苹果正在测试一款新芯片，该芯片拥有12个CPU+18个GPU，共计30个核心。配备36GB大容量内存，据悉将搭载在新一代MacBook Pro的高端型号上，有望在今年年底上市。
小米自研芯片将采用3nm工艺 历时4年研发成果亮相
小米官方透露，“玄戒O1”是其自主研发设计的旗舰处理器，历经4年研发，采用第二代3nm工艺制程，拥有190亿个晶体管。此前，Geekbench 6.1.0跑分平台上出现了一款型号为“Xiaomi 25042PN24C”的新机成绩，该机支持UWB和90W快充。主板信息显示为“O1_asic”，疑似即为即将推出的玄戒O1自研芯片。