曝苹果M5芯片开始量产。苹果已经开始量产M5系列芯片，预计将在今年下半年由iPad Pro首发搭载。这款芯片采用台积电最新一代3nm制程工艺N3P，相比之前的工艺，性能提升了5%，功耗降低了5%-10%。
苹果M5系列芯片还使用了台积电最新的TSMC SoIC-MH封装技术。SoIC是一种创新的多芯片堆叠集成技术，能够对10nm以下的制程进行晶圆级集成。这种技术的特点是没有凸点的键合结构，因此具有更高的集成密度和更佳的性能。
苹果M5系列将包含M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等多个版本，其中标准版会率先亮相并应用于iPad Pro上。
