关于HBMAI的热搜内容
消息称三星 HBM4 芯片在英伟达测试中获得最高评分，明年供货可期
12 月 24 日消息，据韩媒 Pulse 报道，业内消息人士透露，三星电子的下一代高带宽内存 HBM4 在为英伟达将于明年推出的新一代人工智能加速器所做的测试中获得了最高评分。
美光称用于英伟达新品的产品已出货 HBM3E及SOCAMM量产
英伟达将推出用于AI开发的台式电脑
maid(Netflix评分最高的美剧《女佣Maid》)
母亲疯疯癫癫，抱着自己东躲西藏；
三星晶圆代工合作伙伴 GAONCHIPS 完成 1XPU + 4HBM 先进封装验证
4 月 20 日消息，三星晶圆代工设计解决方案合作伙伴 GAONCHIPS 上周宣布其完成了 1ASIC + 4HBM 异构集成的技术验证，为首款 2.5D 先进封装产品的今年夏季量产打下了基础。
消息称三星电子考虑削减 HBM3E 产能，扩产 1b nm 通用 DRAM 以最大化利润
IT之家注意到，三星电子的 HBM3 和 HBM3E 内存均基于 1a nm DRAM，而 HBM4 则基于 1c nm，1b nm 工艺产能完全由通用内存占据。
“救火队”成立一年多被撤销，三星 HBM 研发并入 DRAM 回归常态化运营
IT之家援引博文介绍，在昨日举办的高管通报会上，三星电子官宣重组半导体（DS）部门，核心变动在于撤销了去年 7 月专门成立的 HBM 开发团队，将相关研发人员全数划归至 DRAM 开发部门旗下的设计团队。
消息称三星明年 2 月开始大规模量产 HBM4 芯片，英伟达、谷歌成主要买家
12 月 26 日消息，据韩媒 SEdaily 今天报道，三星将在 2026 年 2 月开始大规模量产 HBM4 芯片，其竞争对手 SK 海力士也会在大致相同的时间开始量产，成为全球内存半导体行业首例。
目标开发 HBM 替代品：消息称富士通将加入软银、英特尔内存合作项目
12 月 29 日消息，《日经亚洲》当地时间 26 日报道称，富士通将加入软银牵头、英特尔参与的 SAIMEMORY 新型内存研发合作项目，为其贡献自身在半导体领域的专业知识。
打破国外长期垄断，中科飞测首台晶圆平坦度测量设备出货 HBM 客户端
11 月 22 日消息，据“中科飞测”公众号，近日，中科飞测首台晶圆平坦度测量设备 ——GINKGOIFM-P300 出货 HBM 客户端。