美光启用首个在印封测设施，项目总投资 27.5 亿美元 2026-03-02 09:43:09 科技热搜 作者：IT之家 热度：969 标签： 美 光 启用 首个 在 印封测 设施 项目 总 投资 275 亿美元 上一篇：从汽车到数据中心，联发科 MWC26 巴塞罗那展示丰富技术 下一篇：罗姆获台积电 GaN 氮化镓技术授权，后续产品制造得到保障 相关推荐 美光启用首个在印封测设施，项目总投资 27.5 亿美元 总投资 240 亿美元，美光新加坡 NAND 新晶圆厂设施动工 63个产业项目总投资340亿元！苏州吴中区半年度重大产业项目开竣工 亚马逊宣布未来五年在印度投资 350 亿美元，瞄准 AI 和物流基础设施 计划总投资15亿美元！金山这个重大项目迎来新进展→ 河南商丘机场正式开工：项目总投资约 8 亿元，规划设立 8 个机位停机坪 华富北保障房、八卦岭无人工厂……福田2023年重大项目总投资将超1300亿 攀枝花推进重大项目127个 总投资306亿元
