博通出货 3.5D XDSiP 先进封装平台首款 SoC 富士通 MONAKA 2026-02-27 10:43:11 科技热搜 作者:IT之家 热度:889 标签: 博通 出货 35D XDSiP 先进 封装 平台 首款 SoC 富士通 MONAKA 上一篇:Netflix《海贼王》真人版第二季片段曝光,尾田荣一郎盛赞还原乔巴视效 下一篇:瑞芯微就 MPP 开源合规事件致歉:已启动整改工作,并积极与 FFmpeg 及 GitHub 组织沟通 相关推荐 博通出货 3.5D XDSiP 先进封装平台首款 SoC 富士通 MONAKA 富士通公布芯片开发路线图:2031 年 MONAKA-XX 实现 CPU + NPU 融合 富士通准备代号“MONAKA”的新款Arm处理器:替换A64FX,用于下一代超算 消息称联发科、博通以英特尔 EMIB-T 先进封装竞标 AI ASIC 项目 博通推出业界首款 6G 兼容 DFE 数字前端 SoC 芯片 BroadPeak 三星晶圆代工合作伙伴 GAONCHIPS 完成 1XPU + 4HBM 先进封装验证 消息称台积电推迟 CoPoW 先进封装,加码 SoIC 应对英伟达需求 消息称台积电推迟 CoPoS 先进封装,加码 SoIC 应对英伟达需求