台积电日前宣布2纳米制程已于2025年第四季度正式量产，同时透露1.4纳米工艺的研发工作也已顺利展开，相关工厂建设正加速推进。预计1.4纳米工艺的风险性试产将在2027年启动。
这一系列进展巩固了台积电在晶圆代工领域的主导地位，并标志着全球半导体物理制造进入全新的1纳米时代。当前全球半导体制造版图中，台积电占据绝对主导，三星奋力追赶，英特尔则试图通过技术革新实现弯道超车。三星希望通过率先应用GAA架构来超越竞争对手；英特尔则在“五年四个节点”战略驱动下，试图通过制程之争重回巅峰。
目前，台积电尚未披露采用其1.4纳米制程的客户名单。但据媒体报道，苹果已拿下台积电2纳米初期半数以上的产能，用于生产A20和A20 Pro芯片，市场预计苹果大概率会再度成为1.4纳米的最大客户。
半导体先进制程的研发节奏紧凑，量产一代之际，下一代预研便已开始。考虑到全球市场对AI算力的巨大需求，2纳米至1.4纳米的过渡间隔或将缩短，其量产进程或将进一步提前。
台积电作为全球半导体制造领域的领头羊，一直以其精准的时钟节奏著称。此次2纳米的量产与1.4纳米的推进依然如此。最新量产的2纳米工艺（N2）采用第一代纳米片晶体管架构，在能耗与性能上有较大改进。相同功耗下性能提升10%—15%，相同性能下功耗降低25%—30%，晶体管密度提升约20%。台积电CEO魏哲家表示，2纳米良率表现良好，2026年将在智能手机与AI/HPC需求推动下加速产能爬坡。
对于正在推进的1.4纳米制程，已释出的信息显示，其技术路线被视为台积电“渐进式更小节点”的战略。一方面继续在N2上滚动优化，另一方面推进研发与产线前置建设，以便在N2成熟后迅速转入下一代节点的试产与放量。1.4纳米制程或延续GAA架构并引入超级电轨背面供电技术，重点优化AI芯片与高性能计算场景的性能表现。目标是在2027年前后启动风险试产，2028年前后逐步进入量产。
