3月6日，据台湾“中时新闻网”援引供应链业者消息，苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza，将采用台积电3纳米制程，配套射频IC会采用台积电7纳米制程，业界现阶段预期会导入苹果2024年推出的iPhone 16系列手机。由此推算，台积电最快今年下半年就会开始为苹果进行试产，明年上半年逐步拉高投片量。据悉，高通CEO安蒙（Cristiano Amon）近日出席2023年世界移动通信大会（MWC 2023）时表示，苹果可能在iPhone 16系列搭载自研5G基带芯片。
责任编辑：郑卓
3月6日，据台湾“中时新闻网”援引供应链业者消息，苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza，将采用台积电3纳米制程，配套射频IC会采用台积电7纳米制程，业界现阶段预期会导入苹果2024年推出的iPhone 16系列手机。由此推算，台积电最快今年下半年就会开始为苹果进行试产，明年上半年逐步拉高投片量。据悉，高通CEO安蒙（Cristiano Amon）近日出席2023年世界移动通信大会（MWC 2023）时表示，苹果可能在iPhone 16系列搭载自研5G基带芯片。
责任编辑：郑卓
