当地时间1月5日，英伟达CEO黄仁勋在CES 2026演讲上展示了新一代AI平台Vera Rubin。该平台由六颗芯片构成，包括Vera CPU、Rubin GPU、第六代NVLink交换芯片、ConnectX-9网卡、BlueField 4 DPU以及Spectrum-X 102.4T CPO，面向云端与大型数据中心的下一代AI工作负载。
Rubin GPU搭载第三代Transformer引擎，NVFP4推理算力为50PFLOPS，是上一代Blackwell GPU的五倍。Vera Rubin平台在相同训练时间内可完成超大规模“专家混合”模型的训练，只需原来四分之一数量的GPU，且每个token的训练成本降至原来的七分之一。此外，Vera Rubin将支持第三代机密计算技术，并成为业界首个机架级可信计算平台，适用于对安全隔离、数据隐私和多租户环境有高要求的AI场景。
据介绍，Vera Rubin平台已进入全面生产阶段，基于该平台的产品将于2026年下半年通过合作伙伴面市。
为突破摩尔定律逼近物理极限和晶体管密度对算力边际贡献下降的瓶颈，英伟达推出Vera Rubin超级芯片。该芯片通过CPU与GPU的异构协同、HBM4高带宽显存的搭配及CUDA生态的兼容，以架构与系统级创新实现算力跃升。Vera Rubin计算架构采用第三代完全无缆化加100%全液冷设计，从连接方式到散热系统全面革新。
