数天前，小米集团董事长雷军在社交媒体上宣布，小米“玄戒O1”芯片将在小米15周年战略新品发布会上亮相。随后，他在微博中提到这款3纳米制程的芯片已经开始大规模量产，并表示团队默默研发了四年多，投入了135亿元。这一消息引起了广泛关注。
发布会当晚，“玄戒O1”芯片正式揭开了面纱。小米成为继苹果、高通、联发科之后，全球第四家发布自主研发设计3纳米制程手机处理器芯片的企业。雷军称，小米的芯片要对标苹果。“玄戒O1”芯片晶体管数量达到190亿，采用3纳米第二代工艺制程，芯片面积仅109平方毫米。
“几纳米”指的是芯片上晶体管栅极的最小线宽，数字越小意味着单位面积内可以集成的晶体管越多，性能更强，功耗更低。“玄戒O1”芯片的CPU采用十核四丛集设计，包括双超大核、4颗性能大核、2颗能效大核和2颗超级能效核。双超大核使用了Arm最新一代的X925，性能提升了36%，主频达到了3.9GHz。雷军透露，该芯片单核性能跑分超过3000分，多核性能跑分超过9500分，整机CPU性能进入第一梯队。
除了性能，能耗表现也是关键指标。“玄戒O1”芯片在不同场景下的能效表现优化到了极致。其GPU采用了Arm迄今为止性能最强、效率最高的图形处理器，在曼哈顿3.1上能跑到330帧，在Aztec1440p上能跑到110帧，且GPU功耗比苹果降低了35%。
