消息称三星调整存储业务战略：聚焦 DRAM 盈利，暂缓 HBM 扩张
11 月 19 日消息，为提升盈利能力，三星电子正对存储业务实施新战略：在 DRAM 价格持续上涨的背景下，优先扩大通用型 DRAM 产能，同时暂缓高带宽存储器（HBM）相关投入。未来数年，公司可能会扩大通用型 DRAM 的生产，以提高盈利能力。
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美芯片巨头将加码在中国台湾投资 瞄准HBM制造与研发扩张
台湾经济部门负责人郭智辉在一次采访中证实了美光即将在台湾增投的消息，强调这将涉及HBM的生产。他指出，鉴于台湾作为美光的关键生产基地，加强此处的投资有助于美光更好地服务其重要客户台积电。
消息称美光广岛工厂扩建明年中启动，提升 HBM 内存交付能力
日本经济产业省今年 9 月曾宣布向该工厂（IT之家注：现汇率约合 242.99 亿元人民币），美光则承诺将在该基地的产能扩充上投资 1.5 万亿日元（现汇率约合 680.01 亿元人民币）。
消息称 SK 海力士与英伟达达成 HBM4 供应协议，价格较上代上涨 50%
11 月 5 日消息，据 BusinessKorea 报道，SK 海力士将供应给全球最大的人工智能（AI）半导体公司英伟达（Nvidia）的第六代高带宽存储器（HBM4）价格较上一代产品（HBM3E）上调逾 50%，进一步巩固了其在全球 HBM 市场的领先地位。该公司已与英伟达就明年 HBM4 的供应达成协议，为实现创纪录业绩铺平道路。
SK 海力士联手 7-Eleven 推出“HBM Chips”主题薯片零食
而在韩国当地时间今日，SK 海力士宣布与全球连锁便利店企业 7-Eleven (7-11) 合作，发布了一款名为 "HBM Chips" 的主题膨化零食。
消息称三星、SK 海力士 HBM3E 内存明年涨价近 20%，需求不降反增
12 月 24 日消息，据《朝鲜日报》今日报道，三星电子、SK 海力士等存储供应商已上调明年 HBM3E 价格，涨幅接近 20%。
Hotmail已死，微软又推了Gmail一把
Hotmail现在和Outlook一样吗？Hotmail发生了什么事？Hotmail还存在吗？为什么微软的产品名称如此令人困惑！
华为 Mate 70 Air 开启预售！Mate 首款 Air 手机，Mate 史上最薄直板机
目前，华为官方已发布预售海报，这款备受期待的设备也同步开启了预售。而这，也标志着华为在 Mate 系列大屏体验探索上的再度突破，精准回应了当前智能手机市场对于“轻薄”与“大屏”兼得的迫切需求。
三星 HBM4 计划明天于 SEDEX 2025 首发亮相，SK 海力士也将参展
行业人士透露：“两家公司正在为 HBM4 展览筹备专用展区”，“VIP 参观结束后，普通观众也将有机会亲眼目睹 HBM4 实物”。
消息称三星拟扩大 HBM3E 产品供货规模，有望成博通首选供应商
12 月 15 日消息，据韩国 Chosunbiz 今日报道，三星电子在高带宽存储器 HBM 领域迎来关键进展。此前近 2 年在性能和良率方面始终难以稳定的 HBM3E 12 层堆叠产品，现已经实现量产级别的稳定表现，并有望显著扩大供货规模。
黄仁勋：英伟达 Rubin GPU 已进入生产线，获主流厂商 HBM4 样品
11 月 9 日消息，据 UDN 报道，11 月 8 日，英伟达公司首席执行官黄仁勋出席了台积电运动会，并在会后接受采访。黄仁勋表示，英伟达近期业务发展势头强劲，呈现逐月增长的良好态势。他对台积电的表现给予高度评价，称其“表现非常优秀”。