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全球首款：SK 海力士宣布完成 HBM4 开发并准备量产
SK 海力士表示：“公司成功开发将引领人工智能新时代的 HBM4，并基于此技术成果，在全球首次构建了 HBM4 的量产体系。此举再次向全球市场彰显了公司在面向 AI 的存储器技术领域的领导地位。”
消息称三星电子计划 5 月生产首批 HBM4E 内存性能样品
4 月 16 日消息，韩媒 ChosunBiz 当地时间今晨报道称，三星电子计划在 5 月生产首批性能可满足客户要求的 HBM4E 内存样品，为 2027~2028 年的供应打下基础。
三星：明年的 HBM 内存产能已售罄，考虑扩建生产线
11 月 2 日消息，据 TheElec 报道，三星考虑扩建高带宽内存（HBM）生产线以提高产能。这家韩国科技巨头周四表示，其明年 HBM 的产能已被预订一空，并正在收到更多订单需求。
SK 海力士联手 7-11 推出“HBM Chips”主题薯片零食
而在韩国当地时间今日，SK 海力士宣布与全球连锁便利店企业 7-Eleven 合作，发布了一款名为 "HBM Chips" 的主题膨化零食。
SK海力士利润和销售创历史新高 HBM需求激增驱动
根据监管文件显示，第二季度SK海力士的营业利润达到9.21万亿韩元，同比增长68.5%；营收为22.23万亿韩元，同比增长35.4%。净利润方面也表现出色，达到了6.99万亿韩元（约合51亿美元），同比增长69.8%。与上一季度相比，第二季度营收环比增长26%，营业利润增长24%。
消息称三星明年 2 月正式发布 HBM4，与 SK 海力士同台竞技
据报道，三星这次计划展示的 HBM4 容量为 36GB、带宽 3.3TB/s，相比上个月展出的 36GB、2.4TB/s 的 HBM4 在带宽上得到进一步提升，三星还通过堆叠结构与重新设计接口提升了速度和能效。
消息称三星晶圆代工 HBM4 内存基础裸片报价上调 40~50%
三星晶圆代工之所以在与兄弟部门的价格谈判中掌握优势，是因为三星存储器业务收获了大规模的 HBM4 内存订单和意向，现在是存储器业务有求于晶圆代工业务。而在此前达成内部合作的时候，晶圆代工业务是更弱势的一方。
华为明年Q1推出950PR芯片 自研HBM技术加持
9月18日，华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会上首次公布了昇腾芯片的演进和目标。他提到，未来三年内，华为计划推出多款昇腾芯片，包括950PR、950DT以及昇腾960和970。预计950PR将在2026年第一季度对外发布，这款芯片将采用华为自研的HBM技术。
集邦：预估 2025Q4 非 HBM 一般型 DRAM 内存价格环比增长 8~13%
9 月 24 日消息，机构 TrendForce 集邦咨询今日表示，在三大 DRAM 内存原厂的产能分配向 HBM 和服务器 DDR5 倾斜的背景下，2025 年第四季度整体一般型 DRAM 的价格将环比增长 8~13%。
消息称英伟达要求SK海力士增加供货 HBM3E需求增长
英伟达近期向SK海力士提出了增加8层HBM3E产品的供货请求。原因是英伟达计划将H20中使用的HBM产品从HBM3更改为HBM3E，并决定在今年上半年量产的H20中配备8层HBM3E产品。公司内部将这一新型号称为H20E。据称，SK海力士最早将于本月开始为这一请求供货。
三星未通过英伟达第3次HBM3E认证 9月再战认证
三星电子在6月进行的第三次英伟达12层HBM3E产品认证未能通过，计划于9月重新进行认证。与此同时，美光已将其HBM3E的良率提升至70%以上。
SK海力士CEO：今年HBM产能已销售一空 市场需求激增
SK海力士CEO郭鲁正在3月27日的股东大会上表示，公司2025年的HBM产能已全部售罄，并计划在上半年与客户完成关于2026年HBM产能的谈判。他预计今年HBM市场将比2023年增长9倍，企业固态硬盘（eSSD）市场将增长3.5倍。据预测，HBM产品在SK海力士存储芯片总销售额中的占比将从2024年的40%上升到今年的50%以上。
三星电子飙6.1% 花旗预计其将成为英伟达的关键HBM3供应商
Peter Lee等分析师在报告中表示，三星料将从第四季度开始向英伟达供应HBM3。