消息称三星 HBM3E 已量产供货英伟达，HBM4 产能被预订一空
11 月 1 日消息，科技媒体 sammyguru 昨日（10 月 31 日）发布博文，报道称得益于人工智能（AI）产业的蓬勃发展，三星的高带宽内存（HBM）业务正迎来强劲复苏，HBM4 芯片 2026 年的计划产能已全部售罄。
关于4HBM的热搜内容
三星晶圆代工合作伙伴 GAONCHIPS 完成 1XPU + 4HBM 先进封装验证
4 月 20 日消息，三星晶圆代工设计解决方案合作伙伴 GAONCHIPS 上周宣布其完成了 1ASIC + 4HBM 异构集成的技术验证，为首款 2.5D 先进封装产品的今年夏季量产打下了基础。
TrendForce：HBM3E 与 DDR5 价差削减促使转产，反作用推高明年 HBM3E 定价
机构称，在 2025 年 5 月英伟达与三大 DRAM 原厂（三星、SK 海力士、美光）展开 2026 年 HBM3E 采购协商时，单价显著低于今年水平。
海力士等三巨头齐聚 HBF 新赛道，“HBM 之父”预测英伟达将收购内存厂商
IT之家注：金正浩是韩国科学技术院（KAIST）电气工程学系的教授，他被广泛认为是将高带宽内存（High Bandwidth Memory，HBM）从概念变为现实的关键人物。
存储板块再爆发 HBM4涨价助推
受HBM4涨价的行业积极信号影响，美国存储芯片大厂美光科技股价周三大涨，再创历史新高。截至周三收盘，美光股价飙升近9%，报237.5美元，盘中升至239.88美元的历史高位。
HBM能成为下一个光模块吗？
首先要知道HBM属于存储芯片，在上周该板块上涨6.8%。2022年Chatgpt的问世点燃了整个AIGC产业，国内外大厂纷纷投入海量资金，试图推出属于自己的AI大模型，以此跟上时代发展的浪潮。在此背景下拥有短时超大数据处理能力和超快传输速率的HBM成为了半导体行业新的增长点，然后我们再来了解一下HBM。
全球首款：SK 海力士展示 12 层堆叠 HBM4 内存
11 月 28 日消息，SK 海力士于 2025 年 11 月 16 日至 21 日在美国圣路易斯举行的全球顶级高性能计算（HPC）盛会超级计算大会 2025（SC25）上，集中展示了面向人工智能（AI）与高性能计算时代的一系列先进存储技术。
曝华为有望率先推出HBM手机 领先苹果一步
华为也计划将HBM引入智能手机，并可能比苹果更早实现这一目标。HBM是一种基于3D堆栈技术的高性能DRAM，可以提高数据处理效率、降低功耗并缩小DRAM芯片体积。考虑到华为在智能手机技术上的进取态度，比如率先推出三折叠产品，抢在苹果之前实现这一目标并非不可能。
三星：明年的 HBM 内存产能已售罄，考虑扩建生产线
11 月 2 日消息，据 TheElec 报道，三星考虑扩建高带宽内存（HBM）生产线以提高产能。这家韩国科技巨头周四表示，其明年 HBM 的产能已被预订一空，并正在收到更多订单需求。
全球首款：SK 海力士宣布完成 HBM4 开发并准备量产
SK 海力士表示：“公司成功开发将引领人工智能新时代的 HBM4，并基于此技术成果，在全球首次构建了 HBM4 的量产体系。此举再次向全球市场彰显了公司在面向 AI 的存储器技术领域的领导地位。”
消息称三星电子计划 5 月生产首批 HBM4E 内存性能样品
4 月 16 日消息，韩媒 ChosunBiz 当地时间今晨报道称，三星电子计划在 5 月生产首批性能可满足客户要求的 HBM4E 内存样品，为 2027~2028 年的供应打下基础。
SK 海力士联手 7-11 推出“HBM Chips”主题薯片零食
而在韩国当地时间今日，SK 海力士宣布与全球连锁便利店企业 7-Eleven 合作，发布了一款名为 "HBM Chips" 的主题膨化零食。