美日加入2nm工艺竞赛,Rapidus计划2025年试产2nm芯片
台积电和三星占据了全球大部分的晶圆代工业务,不过随着英特尔在2021年开始执行IDM 2.0战略,启动英特尔代工服务(IFS)并更新了技术路线图,以求在2025年量产Intel 18A工艺,先进工艺的争夺战从双向竞争变成了“三国杀”。据Business Korea报道,日本半导体公司Rapidus总裁小池淳義在接受采访时表示,准备在2025年试产2nm芯片,以便于本世纪20年代后半段开始批量生产。
台积电和三星占据了全球大部分的晶圆代工业务,不过随着英特尔在2021年开始执行IDM 2.0战略,启动英特尔代工服务(IFS)并更新了技术路线图,以求在2025年量产Intel 18A工艺,先进工艺的争夺战从双向竞争变成了“三国杀”。据Business Korea报道,日本半导体公司Rapidus总裁小池淳義在接受采访时表示,准备在2025年试产2nm芯片,以便于本世纪20年代后半段开始批量生产。
11 月 17 日消息,三星力求在 2 纳米时代重振其晶圆代工业务,目前看来已步入正轨。该公司近日公布了其下一代制程工艺的首批量产成果,显示出相较前代工艺显著的性能提升。即将搭载于 Galaxy S26 的 Exynos 2600 芯片即采用该工艺制造。此外,据称三星已成功为这一先进制造技术争取到其他芯片客户。
IT之家注意到,除芯片产业上游的设计阶段外,瑞萨也将扩展在印度本地的芯片制造合作关系:该企业将成为与 CG Power 合资的印度 OSAT 外包封测工厂的主要客户。
台积电2nm芯片流片量达3nm的1.5倍 AI市场强劲需求推动!摩根大通报告指出,台积电2nm工艺流片数量达到3nm同期的1.5倍,并有望凭借2nm工艺拿下全球AI加速器市场超过95%的份额。流片指的是芯片设计完成后,将设计图纸交付给制造工厂生产出第一批样品的过程。流片数量多,代表研发这款工艺芯片的公司多,市场需求旺盛。
据外媒消息称,三星决定将“ 第二代3nm工艺 ”重新命名为“ 2nm工艺 ”,并已经通知客户需要重写合同。三星的更名举措可能是一种简化命名的方式,并能够更好地与其它代工厂进行竞争,至少在数字上能够达成效果。
12 月 22 日消息,台媒《镜周刊》昨日报道称,台积电在日控股子公司 JASM 的第二晶圆厂“极可能跳过 4nm,直攻 2nm 制程”。
根据 SemiAnalysis 的 Dylan Patel 给出的幻灯片,台积电的 1.4nm 制程节点正式名称为 A14。IT之家注意到,目前台积电尚未透露 A14 的量产时间和具体参数,但考虑到 N2 节点计划于 2025 年底量产,N2P 节点则定于 2026 年底量产,因此 A14 节点预计将在 2027-2028 年问世。
如下图所示,这是龙芯3A500的成绩,多核成绩已经是差不多的了。
台积电目前在其5纳米和3纳米制程技术上的产能利用率已达到饱和状态,所有生产线均处于全速运转中。为了满足各厂商日益增长的需求,特别是针对3纳米工艺,台积电计划在下半年逐步扩大生产能力,从每月10万片晶圆提升至大约12.5万片。
现在,龙芯中科透露了下一代产品:龙芯3A6000今年上半年会流片回来,提供样品给合作伙伴,预计大批量的出货将在明年。
台积电收到的2nm工艺芯片设计数量是5nm工艺的四倍,表明市场对2nm工艺有强烈需求。亚利桑那州工厂今年开始生产N4工艺芯片,即5nm和4nm芯片。英伟达的AI芯片正在该工厂进行工艺验证,预计年底前进入量产阶段,苹果作为台积电的重要客户之一,也将成为首批接收者。
目前,台积电2nm工艺节点在开发过程中表现出色,其缺陷率显著优于3nm和7nm工艺在相同研发阶段的表现。该节点芯片的良率现已达到台积电成熟5nm工艺的水平,并预计将于2025年第四季度正式进入大规模量产阶段。
据了解,联发科首款2nm制程芯片将于2025年9月进入流片阶段,较3nm工艺实现性能跃升:晶体管密度提升15%,功耗大幅降低25%。
小米手机步入2nm时代 性能与AI交互双升级!小米18系列预计在九月发布,将搭载骁龙2nm新芯片,并升级背屏为AI智窗,重构交互逻辑。这波双维度升级可能会改变安卓旗舰的竞争规则。
他还爆料,目前没有厂商采购三星2nm版骁龙8 Elite 2,高通主要供货的是台积电3nm版。