这次高通公司带来的解决方案可以说为运营商提供了包括重新规划LTE频谱在内的广泛5G部署选项和能力，并且作为一款支持毫米波和6GHz以下聚合的5G调制解调器和射频系统，该基带能够提供7.5Gbps的下载速度以及3Gbps的上传速度。
而此前，大多数主流厂商所采用的基本上都是外挂X55基带版本，相比较这一次发布的高通骁龙X60基带，在上传和下载速度方面的确是有很大的差距，而全新发布的X60基带也能够带来吞吐量翻倍提的效果，让数据网络传输得到一个更加强力的保障。
而以目前来看，5G已经正式进入规模建设阶段，高通公司也已经正式完成了第三代5G基带的进化升级，随着高通骁龙X60基带的诞生，可以说骁龙X60也正式将5G基带带入了5nm工艺时代，能够不断推动全球的5G部署，让全球5G网络的性能提升到一个更高的水平。
并且除此之外，高通骁龙X60基带还支持FDD内部的载波聚合，也就是说可以在6GHz以下的TDD和FDD之间进行载波聚合，简单来说就是，目前每一个国家和地区的频谱和频段划分不同，所以毫米波或者是6GHz以下的频段可能会有或多或少的影响，但载波聚合则可以更加灵活的优化网络传输速度。
而根据以往新硬件发布的趋势来看，在短期内普通消费者的确无法接触到，而预计搭载高通骁龙X60基带版本的机型也将会在明年发布，让我们敬请期待吧。
