华为在自家手机产品上采用海思K3V2处理器已经有好长一段时间了，并且在此之前也并没有传出有关K3V3等新版本处理器的最新消息，不过今天据知情人士称，K3V3已经在开发中，并且会有许多新的人性化功能。
据悉，为海思八核已经研发出来，代号正是K3V3，它如之前的传言一样采用了ARM Cortex A15架构，而这颗芯片在解决手机散热上取得重大突破——为了让K3V3八核CPU在高频率运行时同时保持低温，华为2013研究院创新设计一种热能转化电能的充电芯片，这个充电芯片是由一个发电板和一个控制器组成，发电板里是纳米级的热磁颗粒。
当CPU的温度高于某一值时，这些颗粒受热后就会振荡产生电流，自动启动充电芯片，给电池进行充电，既降低了CPU温度，又增强了手机的续航能力。不过，目前热电的转换效率还不高，低于15%，因此不要指望它能给你带来多大的续航时间增幅。
据悉，海思K3V3八核处理器主频为1.8GHz，GPU依然沿用了ARM官方的Mali系列，K3V3使用28nm工艺制造，目前尚不清楚具体的代工厂。
