4 月 8 日消息，韩媒 The Elec 昨日（4 月 7 日）发布博文，报道称苹果公司正深化自研 AI 硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的 AI 服务器芯片。
报道指出，苹果公司正在推进 AI 芯片 Baltra，预计采用台积电 3 纳米 N3E 工艺，并采用芯粒（chiplets）架构组合，为了增强整个供应链掌控，采取类似“孤岛式”的封闭研发策略，直接向三星电机评估采购玻璃基板。
其中芯片通信方面交由博通（Broadcom）开发，解决各处理器协同运行时的通信问题；而三星电机（Samsung Electro-Mechanics）负责提供 T-glass 玻璃基板，并最终由台积电生产封装。
这种基板采用高二氧化硅含量玻璃纤维，将替代传统倒装芯片球栅格阵列中的有机材料核心。IT之家注：基板是芯片的基础层，相比传统有机材料，玻璃基板具有平整度高、热稳定性强等优势。
三星电机正全力推进玻璃基板量产，忠南世宗工厂的中试线目前已投入运行，目标在 2027 年后实现量产。
该媒体解读称苹果直接测试玻璃基板，表明苹果不再满足于依赖合作伙伴，而是意图掌控封装决策权，通过垂直整合策略，逐步内部化关键技术，短期内把控封装质量，长期则为全面接管设计流程奠定基础。
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