4月6日，沪士电子人工智能芯片配套高端印制线路板项目签约仪式在昆山举行。该项目总投资101亿元，计划在昆山打造全球领先的高端印制线路板生产基地。项目达产后，预计到2025年新增年产值约150亿元。
项目分两期建设，一期总投资约33亿元，二期将进一步扩大生产规模，总投资约68亿元。此次签约的项目专注于人工智能芯片配套领域，产品将广泛应用于高性能计算、AI服务器等前沿场景。面对瞬息万变的市场，沪士电子主动跳出舒适区，确立了“向高端智造要增量”的发展策略，以提升其在全球PCB产业中的地位。
在此之前，沪士电子已在昆山进行了多次投资，包括建设总部及研发大楼、算力网络改扩建等项目。其中，总投资50亿元的人工智能芯片配套用印制线路板项目和总投资18亿元的高阶高密互联电路板项目，均入选了2026年省重大项目。
为了高效推动项目落地、建设和投产，昆山专门建立了重大项目工作专班机制。该专班由昆山高新区党工委、管委会主要领导挂帅，各相关部门主要负责人参加，构建起高效的指挥体系。工作人员定期赴现场实地查看，确保问题在一线发现并在一线解决。这种贴心服务显著加快了项目建设进度：算力网络改扩建项目已投入生产，总部大楼提前两个月封顶，3号厂房提前四个月启动打桩，高端印制电路板项目也较原计划提前一年开工。
