从自研到外供：蔚来芯片业务分拆重组，正规划低端芯片对标地平线 J6M 2026-03-20 10:43:08 科技热搜 作者：IT之家 热度：462 标签： 从 自 研到 外供 蔚来 芯片 业务 分拆 重组 正 规划 低端 芯片 对标 地平线 J6M 上一篇：小米雷军感谢王兴兴：谢谢你在五年前给了我们一个投资宇树的机会 下一篇：Uber 与 Rivian 达成 Robotaxi 部署 + 12.5 亿美元投资合作 相关推荐 从自研到外供：蔚来芯片业务分拆重组，正规划低端芯片对标地平线 J6M OPPO决定终止自研芯片业务，考虑手机市场不确定性 中国芯片史上最大骗局，汉芯丑闻！一度震惊世界芯片业让中国芯片产业停滞十年 路透：美光将退出中国服务器芯片业务 英飞凌斥资8.5亿美元收购科锐芯片业务 顶尖芯片专家归国后研发50多款尖端芯片 学成报国成就斐然 李斌：蔚来的芯片和操作系统全开放 欢迎各界合作 大众与地平线成立合资企业 共同研发智能驾驶芯片
