钉钉或将发布多款AI硬件 硬件领域大动作 2026-03-16 16:30:12 国内热搜 作者:36氪 热度:257 36氪获悉,钉钉预计将在3月17日发布会上,一次性推出多款新品,覆盖不止一个硬件品类。如果消息属实,这将是钉钉自去年推出AI录音卡片DingTalk A1以来,在硬件领域最大规模的一次动作。 标签: 硬件 钉钉 动作 上一篇:伊朗称乌已成合法打击目标 因提供无人机支持 下一篇:侄子回应大娘离世天空现群鹤盘旋 罕见景象引村民惊叹 相关推荐 钉钉或将发布多款AI硬件 硬件领域大动作 OpenAI申请AR/VR硬件新商标 布局硬件领域竞争 荣耀发布多款AI终端产品 刷新轻薄记录 韩国发现AI存储设备工作新机制 推动低能耗AI硬件发展 半导体产业链全线走强 AI硬件端再度发力 微软内部遭遇AI硬件短缺 被迫实施配额制 2500亿龙头大涨14%再创新高 AI硬件异动 玻璃基板概念逆势活跃 苹果自研AI硬件推动