这个国家，成为芯片新贵 新加坡跃升半导体枢纽。驻新加坡代表童振源指出，全球半导体产业正迎来由AI驱动的新一轮超级循环，地缘政治也在重塑供应链版图。在高度不确定的国际环境中，新加坡凭借制度稳定、产业聚落成熟与国际连结深厚，逐步成为东南亚最具技术深度的半导体枢纽之一。
童振源在其新书《台湾居于核心：全球半导体版图与战略重组中的关键伙伴》中分享了他对全球半导体产业的研究。8日，他在个人脸书上发表文章称，根据新加坡经济发展局数据，新加坡生产全球约10%的芯片，并制造约20%的半导体设备。预计到2025年，新加坡半导体产业产值将达到1,602亿新币（约1,227亿美元），较2024年增长17.1%。该产业占新加坡制造业产值比重达33.4%，附加价值约460亿新币（约占GDP的5.8%），并雇用逾3.4万名高技术从业人员。
童振源提到，在制造方面，新加坡是全球NAND Flash的重要生产基地；在晶圆代工领域，新加坡也是东南亚前段制造的重要基地；在封装测试领域，新加坡则逐步建立“高精度、高可靠封装”的差异化定位。新加坡半导体产业的韧性得益于高度协调的政策体系。经济发展局长期通过投资激励与产业协助吸引跨国企业。配合“制造业2030”战略，新加坡提出将制造业产值提升50%，并维持制造业占GDP约20%；同时推出《电子产业转型蓝图》，聚焦生产力、创新、技能与国际化等核心面向。
在产业基础方面，裕廊集团目前管理四大晶圆园区，总面积约374公顷，并计划再扩增约11%的用地以回应AI带动的硬件需求。政府还将研发预算提高至约280亿新币，用于支持芯片设计、制程与设备研发。通过税务优惠与财务支持，新加坡成功降低企业资本支出压力。美国商务部分析显示，相关政策可使企业设施总成本降低约25%至30%，在高度资本密集的半导体产业中形成明显竞争优势。
