多家芯片公司接连提价 成本压力传导！芯片涨价潮持续演进，近日两家科创板芯片公司思特威与希荻微接连向客户发布产品提价函。思特威宣布自3月1日起，对在三星晶圆厂生产的智慧安防和AIOT产品在原有价格基础上统一上调20%，对在晶合集成晶圆厂生产的同类产品则上调10%。涨价原因是全球存储芯片短缺引发供应链失衡，导致公司承受上游晶圆厂的成本压力。
希荻微也表示，由于近期全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，导致芯片行业晶圆代工与封测成本持续上涨。尽管公司积极提升内部运营效率，仍难以完全抵消由此带来的成本压力。为确保产品稳定供应及保障服务质量，该公司决定对公司部分产品的价格进行适度上调，本次价格调整适用于2026年3月1日及之后下达的采购订单。
从芯片品类来看，涨价产品从2025年底的存储、功率以及模拟电源类产品，进一步扩散至图像传感CIS、MCU等。MCU芯片厂商中微半导曾在今年1月发布产品涨价15%-50%的通知，称调价原因是晶圆代工、封测价格上涨超出公司技术改造消化承受范围，严重影响到公司盈利状况。此外，由于代工交期加长，部分产品缺货严重，中微半导通过涨价以调节产能，缓解交货压力。
据半导体产业投资人王洲观察，除了存储以外，今年PMIC、SoC、RF和MCU价格都有不同程度的上涨。此次晶圆厂调价一方面受原材料、人力、能源及物流领域持续通胀的影响，另一方面也有AI发展带来的新需求和存储价格上涨等原因的共振效应。
在价格调整策略上，一家芯片企业表示会根据不同客户和不同产品进行不同程度的调价，但总体来看低毛利产品涨价幅度更高。中微半导也在今年2月发布的机构调研纪要中称，其今年的调价主要根据产品上游加工成本涨价幅度和该产品毛利状况有所区别，低毛利产品涨价幅度大一些，高毛利产品涨价幅度相对较小。思特威在近日发布的涨价函中，仅对安防与AIOT产品调价，车载、智能手机领域的CIS产品暂时不在已宣布的价格调整范围内。
