Tower 高塔半导体：英特尔有意终止双方晶圆代工制造合作 2026-02-13 10:43:14 科技热搜 作者：IT之家 热度：171 标签： Tower 高塔 半导体 英特尔 有意 终止 双方 晶圆 代工 制造 合作 上一篇：奇迹翻盘：7 年拉锯两次败诉后，苹果绝地反击逆转 Optis 专利案 下一篇：Anthropic 完成 300 亿美元 G 轮融资，投后估值达 3800 亿美元 相关推荐 Tower 高塔半导体：英特尔有意终止双方晶圆代工制造合作 收购交易失败后 英特尔与高塔半导体达成新的代工协议 任重道远：英特尔 IFS 晶圆代工 2025 年营收预计 1.2 亿美元，仅为台积电千分之一 英特尔宋继强：英特尔革新性半导体制程技术即将就绪 任重道远：英特尔 IFS 外部晶圆代工 2025 年营收预计 1.2 亿美元，仅为台积电千分之一 半导体产业链震荡走强 晶圆代工设备领涨 消息称三星晶圆代工接近获得英特尔 PCH 芯片 8nm 制程订单 瑞萨深化与格罗方德半导体制造合作，双方达成价值数十亿美元的新协议
