进迭时空 1 月 29 日发布全球首款 RVA23 高性能 RISC-V AI CPU 芯片 K3 2026-01-27 16:43:10 科技热搜 作者：IT之家 热度：344 标签： 进迭 时空 1 月 29 日 发布 全球 首款 RVA23 高性能 RISCV AI CPU 芯片 K3 上一篇：擅自委托生产和销售充电宝产品、虚假标注容量，市场监管总局披露罗马仕案 下一篇：市场监管总局：2025 年查办各类网络不正当竞争案件 1932 件，专项整治私域直播违法案件 6175 件 相关推荐 进迭时空 1 月 29 日发布全球首款 RVA23 高性能 RISC-V AI CPU 芯片 K3 乐鑫发布双核 RISC-V 高性能 AIoT SoC 芯片 ESP32-S31，支持多协议连接 全球首款RISC-V平板电脑真机亮相！竟然还能玩游戏？ 三星发布全球首款2nm手机芯片 Exynos 2600引领创新 赛昉科技发布首款基于 RISC-V 架构的数据中心管理芯片“狮子山芯” 涪陵发布全球首款榨菜酱 首款RISC-V开发笔记本电脑 ROMA 正式发布 苹果A18芯片发布：CPU提升30%，GPU性能飞跃40%
