复旦大学科研人员通过设计新型架构，在柔软且富有弹性的高分子纤维内成功实现了大规模集成电路的制备，将“纤维芯片”从概念变为现实。这一研究成果已于1月22日在国际学术期刊《自然》上发表。
团队在实验室中初步实现了“纤维芯片”的规模制备。所制备的芯片中，电子元件如晶体管的集成密度达到每厘米10万个。这些晶体管与其他电子元件高效互连，能够实现数字和模拟电路运算等多种功能。这项技术突破为柔性电子设备的发展提供了新的可能性。
科学家成功研制“纤维芯片” 从概念到现实
复旦大学科研人员通过设计新型架构，在柔软且富有弹性的高分子纤维内成功实现了大规模集成电路的制备，将“纤维芯片”从概念变为现实。这一研究成果已于1月22日在国际学术期刊《自然》上发表。
团队在实验室中初步实现了“纤维芯片”的规模制备。所制备的芯片中，电子元件如晶体管的集成密度达到每厘米10万个。这些晶体管与其他电子元件高效互连，能够实现数字和模拟电路运算等多种功能。这项技术突破为柔性电子设备的发展提供了新的可能性。
