苹果首款折叠屏手机iPhone Fold预计在今年9月发布,这款手机将与iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max一同首发A20 Pro芯片。A20 Pro芯片采用台积电的全新2nm工艺制造,相比A19芯片,性能提升15%,能效提升30%。此外,A20 Pro还应用了WMCM技术,可以将内存与CPU、GPU、NPU集成在同一块晶圆上,从而避免了过去需要通过硅中介层将内存放在芯片旁边的设计。
苹果首款折叠屏手机iPhone Fold预计在今年9月发布,这款手机将与iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max一同首发A20 Pro芯片。A20 Pro芯片采用台积电的全新2nm工艺制造,相比A19芯片,性能提升15%,能效提升30%。此外,A20 Pro还应用了WMCM技术,可以将内存与CPU、GPU、NPU集成在同一块晶圆上,从而避免了过去需要通过硅中介层将内存放在芯片旁边的设计。