英伟达2026年的首场重头戏比以往来得更早。当地时间1月5日，在美国CES上，黄仁勋提前发布了下一代AI芯片平台“Rubin”，打破了英伟达通常在每年3月GTC大会上集中公布新一代架构的传统。
AI竞赛进入推理时代，英伟达决定加速出击。早在2025年3月的GTC大会上，黄仁勋就已预告了代号“Vera Rubin”的超级芯片，并明确其将于2026年量产。此次在CES上，黄仁勋对Rubin平台进行了系统性发布，Rubin成为英伟达最新GPU的代号。
黄仁勋表示：“Rubin的到来正逢其时。无论是训练还是推理，AI对计算的需求都在急剧攀升。”他强调，通过六颗全新芯片的极致协同设计，Rubin正在向AI的下一个前沿迈出巨大一步。Rubin平台采用极端协同设计理念，整合了NVIDIA Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换芯片、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU以及Spectrum-6以太网交换芯片，覆盖了从计算、网络到存储与安全的多个层级。
相比前代Blackwell架构，Rubin加速器在AI训练性能上提升3.5倍，运行性能提升5倍，并配备拥有88个核心的新款中央处理器（CPU）。与Blackwell平台相比，Rubin平台可将推理token成本降低最高90%，并将训练混合专家（MoE）模型所需的GPU数量减少75%。
与此同时，Vera Rubin NVL72机柜级系统和平台同步发布。英伟达高管指出，NVL72指的是72个GPU封装单元，每个封装内部包含2个Rubin Die，因此系统中实际包含144个Rubin Die。在生态层面，Rubin已获得AWS、Microsoft、Google、OpenAI等头部云厂商和模型公司的积极响应。
关于产品发布节奏的变化，英伟达高管回应称，目前构成Vera Rubin平台的六颗芯片已经全部到位，相关系统已在运行真实应用负载，并取得了积极结果。此次在CES上提前披露Rubin，主要是为了尽早向生态伙伴提供工程样品，方便其为后续部署和规模化应用做准备。Rubin仍将按照既定节奏推进，计划在今年下半年进入量产爬坡阶段。
