1 月 5 日消息，蓝思科技在 2025 年 12 月 30 日的 参展预告新闻稿中提到，该企业将在本次展会上展示针对 E 级超算开发的 TGV 玻璃基板与玻璃存储技术。
TGV 玻璃基板即半导体玻璃基板，是下一代先进封装技术的关键原料之一，支持以较低成本实现大规模高速异构互联；而玻璃介质拥有优秀的存储密度上限与耐久能力，部分企业已启动商业化开发。
蓝思科技还将展示面向 AI 数据中心的全栈式液冷解决方案、高精度机柜、光互联通信系统。此外，高自由度仿生灵巧手与头部总成、超薄柔性玻璃、高散热背板、智能座舱组件也在蓝思科技的 CES 2026 展品行列。
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