1 月 5 日消息，士兰微电子 (Silan) 昨日在厦门市海沧区举行了 8 英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线通线仪式暨 12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目开工典礼，标志着这两座晶圆厂的建设均迈入新阶段。
此次一期通线的 8 英寸碳化硅产线项目总投资 120 亿元人民币，分两期建设，全部达产后将形成年产 72 万片晶圆的生产能力。其一期项目计划于 2026 年至 2028 年逐步实现产能爬坡，设计产能每年 42 万片晶圆。
同期开工的 12 英寸高端模拟芯片产线规划投资 100 亿元人民币，计划于 2027 年四季度初步通线、2030 年实现达产，届时产能可达 24 万片晶圆。这一项目同样包含二期，计划追加投资 100 亿元人民币，年产能进一步提升 30 万片晶圆。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。
