半导体设备是芯片产业的基石，其技术水平直接决定了芯片的性能极限与制造可能性。在全球竞争格局下，该领域已成为保障供应链安全、掌握技术发展主动权的战略制高点。
全球半导体设备市场正经历由人工智能（AI）投资驱动的强劲增长。根据国际半导体产业协会（SEMI）于2025年12月发布的最新预测，2025年全球半导体设备销售额预计将同比增长13.7%，达到1330亿美元的历史新高，并有望在2027年突破1500亿美元大关。晶圆制造设备是最大的组成部分，而满足AI芯片复杂需求的测试设备和先进封装设备增长尤为迅猛。
中国已成为全球半导体设备市场的核心驱动力。SEMI报告显示，2025年第二季度，中国大陆半导体设备销售额约占全球市场的34.4%，首次超过全球市场的三分之一，稳居全球第一大市场。中商产业研究院预测，2025年中国半导体设备市场规模将达2415.3亿元，持续巩固其全球最大单体市场的地位。
市场的壮大伴随着国产化率的快速攀升，这成为中国半导体设备行业最显著的进展。行业数据显示，2025年上半年，国内半导体设备整体国产化率已从去年同期的约23%提升至35%，并有望在年底达到50%。国产设备在刻蚀、薄膜沉积、清洗等多个关键领域均实现了显著的技术突破与市场化应用。
