过去两年，人们习惯了SSD和大内存手机的低价，但即将到来的2026年可能会给市场带来沉重打击。随着人工智能需求的爆发式增长，全球半导体供应链正在经历一场剧烈的资源重组。存储芯片行业已经进入罕见的“超级周期”，这对普通消费者来说不是好消息，因为智能手机、笔记本电脑等终端产品的价格洼地正在被迅速填平，甚至可能变成新的高地。
涨价的根本原因是产能的倾斜。十二月初有消息称三星即将完全停产SATA SSD，以便将生产线重新分配给人工智能所需的存储产品。虽然三星电子随后辟谣，但不可否认的是，为了满足数据中心和AI客户对高利润产品的需求，NAND和DRAM的核心产能正在发生战略性转移。内存的价格压力可能长达18个月之久。在晶圆厂产能有限的情况下，当每一片晶圆都被优先用于生产昂贵的AI加速器用高带宽内存（HBM）和服务器级DDR5时，留给消费级SSD和内存条的产能自然就捉襟见肘了。
AI对晶圆产能造成了某种程度上的“降维打击”。HBM需要将多层DRAM裸片垂直堆叠起来，制造一颗同容量的HBM芯片消耗了8到12颗普通芯片的晶圆面积。此外，HBM还需要采用复杂的硅通孔工艺，导致良率远低于普通内存。数据显示，生产1GB HBM所消耗的晶圆产能大约是生产1GB普通DDR5内存的3倍以上。为了追逐HBM高达5到10倍于普通内存的利润率，三星、SK海力士纷纷将原本生产通用内存的产线改造为HBM产线。
