12 月 17 日消息，据台媒《经济日报》昨晚报道，台积电 2nm 节点全面转向 GAA 架构，目标是在性能和能效层面实现显著跃升，迅速吸引了大量客户跟进。
市场需求之旺盛已经超出台积电原有规划。此前两座 2nm 晶圆厂产能被迅速订空，台积电因此需要追加三座新厂，总投资规模约为 286 亿美元（IT之家注：现汇率约合 2015.92 亿元人民币）。最新消息显示，台积电 2026 年的 2nm 产能已被全部预订，量产时间预计落在当年年底。
客户结构上，高通、联发科、苹果和 AMD 均在排队等候。台积电计划在 2026 年底前将月产能提升至 10 万片，2nm 制程有望成为公司未来增长的核心动力。
技术层面，相比于 FinFET，GAA 通过纳米片堆叠结构强化电流控制能力，并有效抑制漏电，使 2nm 在相同功耗下带来 10% 至 15% 的性能提升，或在性能不变的情况下实现 25% 至 30% 的功耗下降。
IT之家从报道中获悉，三星虽然率先启动 2nm GAA 量产，但目前披露的数据相较 3nm 节点并无明显突破，业内认为与良率尚未完全成熟有关，后续仍有改善空间。
总体来看，台积电并未急于追求时间优势，而是选择以制程质量优先应对技术挑战。市场预计，台积电 2026 年的资本支出将攀升至 480 亿至 500 亿美元（现汇率约合 3383.36 亿至 3524.33 亿元人民币），刷新历史纪录。
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