12月2日，美国对中国芯片的新一轮禁令正式生效。美国商务部公布了两份总计210页的出口管制文件，涉及具体的出口管制条例调整和实体清单更新。实体清单中包括中、日、韩140家企业，其中中国芯片企业占130多家，名单长达58页。
本轮出口管制主要集中在两个方面：限制中国获得尖端高算力的人工智能芯片，以及遏制中国的先进芯片制造能力。此前有传闻称台积电将断供大陆7nm AI芯片的代工服务，但此次文件未直接提及。
由于多家外媒的提前报道，业内对此已有预期，但真正公布后仍引发不同反应。当晚，许多同行都在梳理公告信息，机构和媒体也在核实实体清单上的公司。一些曾被认为会上榜但最终未出现的企业则松了一口气。
过去几年，美国商务部工业与安全局（BIS）通常在10月发布对华半导体管制新规，今年因选举推迟至12月2日。新规强化了对高带宽内存（HBM）的管制措施，主要针对人工智能领域，是对2022年10月和2023年10月规定的升级。HBM芯片是人工智能算力中心广泛使用的存储器，通过先进封装技术大幅提升并行计算的带宽，并降低能耗。新规增加了数个管制号码（ECCN），对HBM芯片本身及相关设备技术进行管制。目前该类芯片制造商以韩国、美国企业为主。
