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12月2日，美国对中国芯片新一轮禁令的靴子终于落地。
美国商务部公布两份最新的出口管制文件总计210页，涉及具体的出口管制条例调整和实体清单明细更新，其中实体清单涉及中、日、韩140家企业，中国芯片企业占130多家，名单就长达58页，本月内生效。
本轮出口管制条例调整有两大主题：限制中国获得尖端高算力的人工智能芯片，遏制中国的先进芯片制造能力。此前盛传台积电将断供大陆7nm AI芯片的代工服务，此次未直接提及。
此前，由于多家外媒的吹风，业内对禁令早有预期，但真正落地公布之后，大家的反应还是各不相同——当晚，应该所有的同行都在给客户们梳理公告信息，机构和媒体也在朋友圈、群聊里面逐一核实实体清单对应的公司，而此前盛传会上榜但最终未出现在名单中的企业，则可以长舒一口气。
那么，如何准确地理解这一轮“芯片禁令”，它对中国芯片产业会带来什么？我可以先从“禁令”本身看起。
2023年英伟达的核心产品H100GPU，物料成本接近3000美元
2024版“芯片禁令”的三板斧
过去几年，美国商务部工业与安全局（BIS）都是在10月发布对华半导体管制新规，今年受到选举影响，规则悬而不发，也引发行业诸多猜疑，其中包括广为猜测的台积电代工中国大陆设计芯片的红线——Die Size＜300mm²、不能使用CoWoS封装和HBM，晶体管数量＜300亿颗等等。
12月2日，美国感恩节后的周一工作日，BIS一早就颁布新规，不出意料地对今年的几个主题——“人工智能”、“先进制造设备”等管制一一进行强化，对规则进行细化。此时，距离特朗普2.0时代，剩下不到2个月时间。
本次出口管制条例更新，强化了对高带宽内存（HBM）的管制措施，主要针对人工智能领域，可以视为对2022年10月、2023年10月的升级。
HBM芯片是人工智能算力中心广泛使用的存储器，先进的GPU芯片，通过CoWoS等先进封装技术，配备HBM芯片，大幅提升并行计算的带宽，同时降低GPU集群的计算能耗。
之前有很多机构做过H100的BOM成本分析——总成本3000美元，6颗HBM芯片的成本就达到了1500美元。
SK海力士公司生产的HBM3e芯片
