SK海力士加大对先进芯片封装业务的投入，希望抓住市场对高带宽内存（HBM）需求飙升的机遇。HBM是人工智能AI开发使用的一种关键组件。
负责SK海力士封装开发的Lee Kang-Wook表示，这家总部利川的公司今年将在韩国投资逾10亿美元，来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。他曾是三星电子工程师。
“半导体行业的前50年一直是前端”，即芯片本身的设计和制造，Lee在接受采访时说，“但未来50年都将是后端”，即封装。
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责任编辑：刘明亮
