TrendForce：8 英寸晶圆代工供减需增，业者酝酿涨价
在供应端，晶圆代工产业两强台积电、三星电子均从 2025 年开始积极缩减 8 英寸产能，聚焦盈利能力更为出色的 12 英寸平台，其中台积电目标于 2027 年实现部分厂区全面停产。受此影响，2025 年全球 8 英寸产能已出现 0.3% 下滑，今年产能跌幅将扩大到 2.4%。
关于TrendForceDDR4的热搜内容
TrendForce：预计 2026 年全球 AI 服务器出货同比增长 28.3%
从 AI 产业发展角度，目前热点逐渐从 AI 训练向 AI 推理应用转移，而推理负载也为通用服务器带来了一部分新需求。另一方面，新一轮通用服务器的换机周期也已启动。
TrendForce 预测：全球 AI 专用光模块市场规模 2026 年将增长 57.6%
4 月 21 日消息，TrendForce 昨日释出预测，认为今年全球 AI 专用光（收发）模块市场规模将达 260 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1776.16 亿元人民币），同比增幅达 57.6%。
TrendForce 再度下调 2026 年全球笔记本电脑出货预测至同比减少 5.4%
12 月 30 日消息，TrendForce 集邦咨询今日再次下调了对 2026 年全球笔记本电脑出货规模的预测，同比降幅从此前的 2.4% 扩大至 5.4%，对应 1.729 亿台。
TrendForce：全球 Top10 晶圆代工企业 2025Q3 总营收环比增长 8.1%
整体来看，全球 Top10 晶圆厂的名单没有发生变化，整体也延续着台积电、三星半导体-中芯国际-联华电子-格罗方德-华虹、世界先进-晶合集成-高塔-力积电这三大集团的结构，不过在 2025Q3 晶合集成的营收规模超越高塔升至第八。
TrendForce：2022年全球VR设备出货量858万台 同比下降5.3%
TrendForce预计，2022年全球VR设备出货量将达到858万台左右，同比下降5.3%。
TrendForce：铜锣厂有望贡献超美光今年底内存总产能 10% 的制造能力
美光最近一年来通过各种手段提升其 DRAM 制造能力，从友达光电、友达晶材、光燿科技手中陆续买下多处厂房用于内存配套工序，而对力积电晶圆厂的收购则是在美国晶圆厂投产前保障供应的重要举措。
TrendForce：谷歌决定于 2027 年 TPU v9 导入英特尔 EMIB 先进封装试用
机构指出，CoWoS 产能主要由英伟达包下、CoWoS 定价高昂、AI 芯片面积逐步提升、美国制造需求都是促使大型科技企业考虑以英特尔 EMIB 取代台积电 CoWoS 的原因。
TrendForce 预估：2026 年晶圆代工、集成电路设计产值均将增长两成
机构认为，2026 年全球晶圆代工产业的产值将成长约 20%，而集成电路设计产业的产值也将同比增长 21%，这些成长分别集中在先进制程和 AI 相关领域，而成熟制程和非 AI 应用则整体态势疲软。
TrendForce：TOP5 企业级固态硬盘厂商 2025Q3 相关营收环比增长 28%
12 月 5 日消息，研调机构 TrendForce 集邦咨询今日报道称，TOP5 企业级固态硬盘 (eSSD) 厂商 —— 也是五大 NAND 闪存原厂 —— 今年三季度 eSSD 相关营收总额达到 65.413 亿美元（IT之家注：现汇率约合 463.04 亿元人民币），环比增幅来到 28.0%，创下今年新高。
