马斯克正式发布Terafab项目 目标年产千亿芯片。SpaceX与特斯拉在美东时间周六晚8点联合发布了Terafab项目，并在X平台上进行了直播。该项目旨在每年制造1000亿至2000亿颗先进的2纳米芯片。SpaceX创始人兼特斯拉首席执行官马斯克转发了直播内容，表示Terafab的目标年产能是生产1太瓦（万亿瓦）的计算能力。由于美国一年的发电量仅为0.5太瓦，未来的大部分计算能力必须被转移到太空。他在另一条推文中指出，Terafab人工智能芯片制造将涵盖逻辑、内存和封装领域，其中80%将用于太空，剩下20%将用于地面。
马斯克称尽管 Intel 14A 当前尚未完全定型，但到 Terafab 垂直整合晶圆厂投产时这项工艺应该已经相当成熟或准备就绪，这样看来选择 Intel 14A 工艺似乎是一项明智之举。
马斯克表示，当前全球半导体产业的生产节奏难以满足其公司在自动驾驶、机器人和航天领域快速扩张的需求。Terafab工厂计划生产高规格的2纳米芯片，并主要面向两个应用方向：一类是用于特斯拉Optimus人形机器人和Robotaxi车队的边缘推理芯片，另一类则面向SpaceX及其人工智能公司xAI的高性能计算需求。
当地时间3月14日，美国特斯拉公司首席执行官马斯克宣布，特斯拉的人工智能芯片制造项目Terafab将在七天内启动。该项目的工厂规模将远超现有的特斯拉超级工厂。
3 月 26 日消息，据 Tom's Hardware 报道，尽管埃隆 · 马斯克的 TeraFab 超级晶圆厂项目已注入 200 亿美元资金 —— 该项目计划将逻辑芯片、存储芯片的制造与封装整合在同一厂区，但这笔资金仅够建造一座 7 纳米级别的逻辑芯片晶圆厂。而马斯克的最终目标，是年产数百万乃至数十亿颗 AI 芯片，年耗电量达到 1 太瓦（1 TW）。据伯恩斯坦研究公司测算，这一目标远超当前行业产能，若要实现，马斯克需要投入 5 万亿美元（IT之家注：现汇率约合 34.53 万亿元人民币）。有意思的是，这一资金规模与几年前山姆 · 奥尔特曼为其夭折的晶圆厂网络计划寻求的融资额相近。
知情人士表示，特斯拉与 SpaceX 联合项目团队近期已向多类设备厂商询价，其中涵盖了光掩模、基板、刻蚀、沉积、清洗和测试设备，并开始了解交付周期。同时，团队还向三星寻求支持，但三星提出的方案，是在其位于得克萨斯州泰勒的工厂为特斯拉提供更多产能。
英特尔 CEO 陈立武在备忘录中表示：（埃隆 · 马斯克）在人工智能、交通运输、通信、机器人和太空旅行等领域的宏伟愿景，高度依赖于充足且不间断的硅芯片供应。因此，英特尔是帮助他实现愿景的天然合作伙伴。
特斯拉交付疲软或成新常态 投资者聚焦Terafab等项目 汽车业务面临挑战。尽管埃隆·马斯克希望将特斯拉的未来押在人工智能上，但他仍需依靠卖车来为这些雄心提供资金支持，而汽车业务正变得愈发艰难。分析师估计，特斯拉在过去三个月可能交付了约372,160辆汽车，虽然这一数字同比增长约11%，但在该公司近期季度交付量中仍处于偏低水平。去年年初的销售受到多重因素影响，包括围绕马斯克在特朗普政府任职引发的强烈反弹，以及最畅销车型Model Y改款相关的生产暂停。
4 月 7 日消息，Intel 英特尔官方北京时间 21:00 宣布加入埃隆 · 马斯克牵头的 Terafab 计划，与特斯拉、SpaceX、xAI 一道帮助重构芯片制造技术。
但意思却是大不相同。
