小米14将首发骁龙8 Gen3处理器：台积电4nm工艺
根据最新曝光的消息，高通骁龙8 Gen3由1颗主频高达3.19GHz的Arm Cortex-X4超大核，5颗Cortex-A720大核和2颗Cortex-A520小核心组成，GPU为Adreno 750。
关于54nm的热搜内容
骁龙8cx gen4曝光：台积电4nm 性能提升 价格或有惊喜
据传，高通将在今年10月下旬发布第3代骁龙8，但关于第4代骁龙8cx的信息并不多。 另一方面，苹果有望在今年内发布搭载新芯片的M3，新款Mac机型也将随之上市，这将进一步拉大与竞争对手的差距。如果搭载第4代骁龙8cx的Windows笔记本电脑在2024年下半年上市，那么价格将成为其是否具备竞争力的关键。然而，根据高通过去的定价策略，新芯片的采购价格可能不会有太大的让步。
骁龙8gen2领先版参数规格曝光：4nm工艺 主频更高
不过最新爆料指出，高通即将推出的小迭代款命名为骁龙8 Gen2领先版，不是传闻中的骁龙8+ Gen2，这颗芯片将由红魔8S Pro首发商用，后者会在7月5日登场。
AMD Phoenix2处理器采用4nm工艺 更多信息曝光
早在去年11月就曾报道，AMD 将会推出“Phoenix 2”分支，是专门针对低功耗应用场景而开发的设计分支。它具备更少的核心和更小的 GPU，但与原始版本相比，最大的变化是采用混合架构。
一加Ace 3V首发搭载骁龙7+ Gen3：台积电4nm工艺
李杰表示，去年一加Ace 2V引领了淘汰屏幕塑料支架的趋势，普及了旗舰质感和众多性能体验，大家对新产品Ace 3V都有哪些方面的期待？
三星Exynos 2400采用4nm LPP+工艺 支持最新5G网络
据了解，三星Exynos 2400采用三星4nm LPP+工艺，拥有强大的CPU、GPU和AI性能，支持最新的5G网络和存储技术。
高通发布二代骁龙4：升级4nm！拍照、蓝牙反而退步了
但没想到是，还有的地方反而退步了。
Ambarella 安霸发布 4nm 制程端侧 AI 视觉感知 SoC 芯片 CV7
CV7 芯片应用场景包括 8K 运动相机 / 全景相机、多传感器工业级安防监控摄像机、空中无人机等机器人、工业自动化系统、高性能视频会议系统，亦可作为车队管理的 AI 视觉感知网关和中枢处理单元。
天玑9200+参数规格曝光：4nm工艺 X1超大核频率3.35GHz
“强悍，就看旗舰+
iQOO Neo8 Pro搭载天玑9200+处理器 台积电4nm工艺打造
据iQOO官方最新发布的信息显示，全新的iQOO Neo8Pro将是iQOO Neo系列第一款Pro机型，结合此前相关爆料，该机最大的卖点就是将首发搭载联发科天玑9200+处理器，基于台积电4nm工艺打造，CPU部分由1颗Cortex X3超大核、3颗Cortex A715大核和4颗Cortex A510能效核组成，CPU主频分别是3.35GHz、3.0GHz和2.0GHz，是安卓阵营当前性能最强悍的5G Soc，安兔兔跑分突破了136万分，超越了当前最强大的高通骁龙8 Gen2，是当前安卓阵营的最高分。
真我GT5 Pro将搭载骁龙8Gen3处理器：台积电4nm工艺
10月25日，realme官微发布消息称，真我GT5 Pro将率先搭载第三代骁龙8平台，“两年磨一舰，定不负大家期待”。据了解，第三代骁龙8采用台积电4nm工艺打造，采用了1+5+2的八核架构设计，其实严格来说应该是1+3+2+2的八核架构，具体规格为1个主频3.3GHz的Cortex-X4超大核，3个主频3.2GHz的Cortex-A720大核+2个主频3.0GHz 的Cortex-A720大核，以及2个主频2.3GHz的Cortex-A520小核，性能不俗。
骁龙SM8635芯片曝光：台积电4nm工艺 频率超900MHz
该博主透露，骁龙 SM8635 芯片将采用台积电 4nm 制程工艺，配备 1 个 2.9GHz± X4 核心，GPU 为 Adreno 735，频率超过 900MHz，安兔兔跑分在 170 万分左右。
联发科发布天玑移动芯片：采用4nm制程，支持5G全频段网络
“天玑8200延续了天玑8000系列高性能、高能效的平台优势，同时性能进一步升级”，联发科无线通信事业部副总经理陈俊宏表示，这将有利于终端获得更加稳定、流畅的高帧率游戏表现，以及对高性能和长续航的期待。此外，天玑8200采用Imagiq 785影像处理器，最高支持3.2亿像素主摄，并支持3个摄像头同时拍摄14位HDR视频。该芯片还支持电影模式，通过双摄像头录制视频时，可实时追踪焦点。网络方面，天玑8200集成了5G调制解调器，支持5G Sub-6GHz全频段网络和三载波聚合。
台积电日本 JASM 第二晶圆厂施工按下暂停键，消息称考虑升级至 4nm
在最新一版的规划中，JASM 第二晶圆厂目标建设以 6nm 为主导的 6/7nm 和 40nm 两类制程节点，计划 2027 年投产。不过有三位知情人士向日媒表示，台积电正就该晶圆厂的工艺选择进行进一步评估，可能会将其升级到 4nm。
