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消息称三星晶圆代工 HBM4 内存基础裸片报价上调 40~50%

三星晶圆代工之所以在与兄弟部门的价格谈判中掌握优势，是因为三星存储器业务收获了大规模的 HBM4 内存订单和意向，现在是存储器业务有求于晶圆代工业务。而在此前达成内部合作的时候，晶圆代工业务是更弱势的一方。

台积电展望定制版 HBM4E 内存：N3P 制程基础裸片集成内存控制器

与类似，台积电也认为定制 HBM 将在 HBM4E 时代正式落地，其对相关产品的称呼是 C-HBM4E。

可选当前最先进工艺：消息称三星电子正开发 4~2nm 定制 HBM 基础裸片解决方案

IT之家注：台积电则计划为定制 HBM 基础裸片。