关于纯晶圆的热搜内容
智立方取得一种用于晶圆载台顶升晶圆的装置专利，可稳定实现晶圆的顶升和下降
本文源自:金融界
环球晶圆：大尺寸及特殊硅晶圆均满载生产
据台湾“中时新闻网”报道，环球晶圆12月6日召开董事会，通过今年上半年盈余暨资本公债配发每股6.5元新台币现金股利。虽然半导体生产链面临库存调整，但环球晶圆强调，目前除小尺寸硅晶圆产能利用率稍微松动外，大尺寸及特殊硅晶圆皆满载生产。
消息称 ASML 正研发晶圆对晶圆（W2W）混合键合设备
4 月 28 日消息，据韩媒 The Elec 今天报道，ASML 可能正在研发晶圆对晶圆（Wafer to Wafer，W2W）混合键合设备。
台积电加速在美后续晶圆厂建设、在日第二晶圆厂动工
10 月 17 日消息，台积电董事长暨总裁魏哲家在昨日的 2025Q3 法人说明会上表示，该企业正在加速推进在美晶圆厂 (TSMC Arizona) 的 2nm 乃至更新技术导入；而在日晶圆厂 (JASM) 的第二厂房建设已然启动。
继德国晶圆厂推迟开工后，传英特尔停止扩建以色列晶圆厂
6月11日，消息来源于新华社报道称，美国英特尔公司决定暂时中止其在以色列南部的芯片工厂扩张计划。回顾去年12月，英特尔曾公布了一项宏大的投资方案，计划斥资250亿美元在以色列境内新建一座芯片制造工厂。然而，根据以色列《环球报》10日的报道，英特尔已向该国一家主要的基础设施建设公司传达了暂停加特镇工厂扩建工程的指令。此外，以色列《经济学人报》也透露，近期多家以色列供应商接到了英特尔关于终止建设合同的通知。显然，以色列财政部已获知英特尔关于停止加特镇工厂建设的决策。
台积电尽量加速现有晶圆厂建设，美国亚利桑那第三晶圆厂已动工
台积电从 AI 相关客户处获得了乐观的反馈，该企业对人工智能是一场持续多年的大趋势的信心依旧坚定，相信半导体需求的确定性。为此，台积电正尽量加速现有晶圆厂建设。
台积电宣布美国亚利桑那州晶圆厂扩建计划，完工后晶圆年产能超60万片
除了一万多名协助兴建厂房的营建人员之外，台积电亚利桑那州晶圆厂两期工程预计将额外创造一万个高薪高科技工作机会，其中包括4500个直接受雇于台积电的工作。两期工程完工后将合计年产超过60万片晶圆，终端产品市场价值预估超过400亿美元。
晶圆和硅片的区别
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。
晶圆是如何制造出来的？
芯片的基本组成是晶体管。晶体管的基本工作原理其实并不复杂，但在指甲盖那么小的面积里，塞入数以百亿级的晶体管，就让这件事情不再简单，甚至算得上是人类有史以来最复杂的工程，没有之一。
越南首座半导体前端晶圆厂动工
这座占地 27 公顷的晶圆厂目标 2027 年底完成建设与技术转让并启动试生产，2028~2030 年期间聚焦于完善并优化工艺流程提升生产线效率以符合行业标准，为后续工艺研发奠定基础。
马斯克要建晶圆厂 挑战台积电产能瓶颈
在他看来，台积电和三星虽然盈利能力强大，但在产能扩张上显得迟缓。当马斯克询问代工厂建设新厂的时间时，对方给出的五年时间令他无法接受。因此，他规划了一座月产10万片起步、最终目标月产100万片的“TeraFab”。这并非一时兴起，而是为了应对旗下xAI、Tesla、Optimus、SpaceX及Neuralink五大业务线在2025年末至2026年初集体爆发后对全球半导体产能的需求。
晶圆代工角逐1nm 巨头竞逐埃米时代
晶圆代工角逐1nm。半导体行业的目光已经从2nm制程转向了更为前沿的1nm节点。这不仅是摩尔定律的终极考验，也是芯片制造工艺从纳米时代迈向埃米时代的转折点。IMEC预测，到2036年，半导体器件将进入原子时代，意味着硅材料的原子级精准制造将成为科技发展的战略方向。
集成电路领域，为什么到处是晶圆？
晶圆就是一块薄薄的、圆形的高纯硅晶片，而在这种高纯硅晶片上可以加工制作出各种电路元件结构，使之成为有特定电性功能的集成电路产品。