雷军官宣小米造芯 玄戒O1即将发布
雷军在演讲中提到，这款自主研发设计的手机SoC芯片是小米造芯十年阶段性的成果，也是小米突破硬核科技的新起点。他表示，造芯片不仅是公众和米粉们的期待，也是小米迈向硬核科技引领者的必由之路，小米将勇往直前。
关于玄戒的热搜内容
雷军晒玄戒O1纪念品 展示芯片设计图
每经快讯，5月28日，小米雷军在微博上公布玄戒O1旗舰处理器创始纪念品图片，铝板上刻着芯片设计图，中间嵌着玄戒O1芯片。每日经济新闻
小米芯片商标遭抢注 玄戒O1引发关注
近日，小米公布了自主研发设计的芯片玄戒O1，引起广泛关注。雷军在微博上透露，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片已经开始大规模量产。
小米颁发千万技术大奖 玄戒O1团队夺魁
1月8日，小米创办人、董事长兼CEO雷军在微博上表示，小米每年开年第一件大事是颁发千万技术大奖，以表彰优秀的工程师和工程团队。自2020年以来，小米已经举办了六次颁奖活动，累计奖励金额达7500万元。今年有154个项目参与角逐，竞争非常激烈。获奖项目多集中在底层核心技术领域，如芯片、手机、汽车、AI和材料等。最终，玄戒O1团队获得了最高奖项。
小米3nm芯片来了 玄戒O1规格参数曝光
虽说小米方面并没有过多透露规格，但其使用的肯定是台积电第二代3nm工艺。三星方面虽说也有同等级工艺，但商用产品仅有自家使用。
雷军官宣小米自研手机芯片 玄戒O1即将发布
雷军宣布，小米自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1将于5月下旬发布。这标志着小米在自主研发芯片方面再次迈出重要一步。
小米高管回应玄戒O1质疑 芯片研发透明可靠
潘九堂反驳指出，过去四年多来，玄戒项目的研发进展对于产业链上下游合作伙伴、友商及政府都是透明的。若存在欺诈或作恶行为，项目根本无法持续至今。他反问，如果小米连自媒体的言论都无法应对，又怎可能堵住这些巨头们的关注，以此说明研发的真实性与可靠性。
小米平板7S Pro本月底上市 搭载玄戒O1芯片
据了解，小米平板7S Pro采用12.5英寸旗舰屏，拥有5.8mm轻薄机身，非常适合移动办公；搭载玄戒O1 3nm旗舰处理器，多任务并行更加流畅。再加上小米平板7S Pro内置PC级软件、拥有PC级悬浮键盘，能让用户随时随地都有高效生产力。
小米新品全部搭载自研玄戒芯片 雷军力荐强劲性能
雷军表示，小米15S Pro、小米平板7 Ultra和小米手表S4均搭载了小米自主研发设计的玄戒芯片。他分享了自己的使用体验：“我试用了搭载玄戒O1芯片的小米15S Pro，一开始我也很担心，但在用过以后，我可以放心地跟大家说，小米15S Pro真的很强！”他还补充道，欢迎评测，但希望大家不要期望小米一上来就能全面超越苹果，因为苹果是业界最强大的。雷军提到，小米取得的成就是通过巨大努力换来的，如果用户发现小米在某些方面超越了苹果，希望大家给予鼓励。
小米玄戒O1/苹果A18 Pro对比实测 性能谁更强？
作为手机的 “心脏”，处理器性能直接影响游戏体验，那么小米玄戒 O1 与 “行业标杆” A18 Pro 相比，在游戏场景中谁能更胜一筹？我们今天就通过实测来一探究竟。
小米平板7 Ultra搭载玄戒O1芯 采用刘海屏设计
根据雷军介绍，首批将有两款旗舰产品搭载玄戒O1，分别是定位高端旗舰手机的小米15S Pro，以及同样定位高端的OLED平板小米平板7 Ultra。
小米玄戒公司已公布数百项专利 芯片技术迎来新突破
由小米集团高级副总裁曾学忠担任法定代表人和执行董事的上海玄戒技术有限公司及北京玄戒技术有限公司已经公布了数百项专利。这些专利涉及芯片封装、功耗控制等领域，例如“芯片封装方法、芯片封装结构和电子设备”以及“一种半导体封装结构、半导体模组和电子设备”。
雷军：玄戒O1累计投入135亿元 国产芯片新突破
发布会的核心是小米自主研发的“玄戒O1”手机SoC芯片首次亮相。该芯片采用台积电第二代3nm工艺制程，雷军透露，玄戒项目累计研发投入超135亿元，研发团队规模超2500人。玄戒O1的推出使小米成为全球第四家、国内第二家具备自研SoC能力的厂商，填补了国内5nm以下先进制程设计的空白。然而，量产良率、成本控制及生态适配仍是后续挑战。
从玄戒O1官宣到小米十年造芯之路 自研芯片迎突破
回顾小米的造芯历程，雷军表示小米十年造芯路始于2014年9月。超长周期、超大投入和无限勇气终于迎来了这一刻。2017年，小米首度在小米5C上搭载了由松果团队打造的澎湃S1处理器，采用28nm工艺制程。虽然这款芯片仅有一代产品，但也为小米奠定了自研芯片的基础。
Arm祝贺小米玄戒O1芯片问世 合作迈入新里程碑
小米自成立以来迅速成长为全球科技巨头，产品线覆盖智能手机、智能生活设备、物联网装置及汽车领域。从2011年第一代小米手机开始，Arm一直是小米的重要技术伙伴，合作范围已扩展至各种智能家居产品。小米最新的技术进展是推出了自研芯片“玄戒”。小米致力于让每位用户都能使用到强大、高速且智能的设备，而实现这一目标的核心在于芯片性能的突破与能效的提升。在过往的合作中，小米与Arm联合优化了设备中的SoC架构，提升了整体性能与能效。如今，小米开始自主研发芯片，进一步加深了双方在芯片设计层面的合作，为用户带来更具沉浸感与智能体验的终端产品。